Plataforma Reballing Iphone Mechanic Icpu 7 En 1 Cpu Bga A8-A18
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MECHANIC
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Descripción
DESCRIPCION:
Plantilla de posicionamiento de ICPU 7 en 1 y base universal para reballing de CPU de iPhone chips A8 A9 A10 A11 A12 A13 A14.
Hechas de malla de acero inoxidable para soldadura de CPU ideal para iPhone X-12 Pro Max con molde de posicionamiento y base universal .
COMPATIBLES:
iCPU 7in1 Juego completo
iCPU molde de posicionamiento
iCPU base universal
A8 Plantilla inferior
A8 Plantilla superior
A9 Plantilla inferior
A9 Plantilla superior
A10
Plantilla inferior A11 Plantilla inferior
A12 Plantilla inferior
Plantilla inferior A13
plantilla inferior A14
CARACTERISTICAS:
1. Adecuado para iPhone 6 a iPhone 12 pro max CPU A8 A9 A10 A11 A12 A13 A14
2. Diseño con plataforma de material magnético
3. Alineación de precisa para estañar y enmallar
4. Materiales importados de primera calidad
5. Plantilla T0.12mm de grado AAAA, buena flexibilidad, resistencia a altas temperaturas 500 ℃, sin deformaciones ni abultamientos.
CONTENIDO:
iCPU 7in1 Juego completo:
1x base universal.
1x molde de posicionamiento.
Plantilla de CPU A8-A14.
