SOLDADURA ESTAÑO PASTA MECHANIC XG 50
Review: 5 - "A masterpiece of literature" by , written on May 4, 2006
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SOLDADURA ESTAÑO PASTA MECHANIC XG 50

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Avanzada tecnología de aislamiento...Flujo no limpio de alta viscosidad, se puede utilizar para PCB, retrabajo SMD, así como reballing de computadora y chips para teléfonos.


Mezcla de polvo aleado de alta calidad y flujo resínico pastoso, que evita los residuos de color amarillo pálido, por lo que es fácil limpiar el tablero.


Super compacity:Pasta de soldadura para teléfono móvil PCB, SMD,PGA y computadora entre oros.

-Ayuda a reparar las placas de circuito y protege los componentes electrónicos

-Pasta de soldadura Flux-sin necesidad de limpiar soldadura

-Jeringa pasta de soldadura es una asistente ideal para teléfono placa base y reparar teléfono móvil de montaje en superficie asambleas

-El émbolo de la jeringa proporcionará niveles de actividad premium con la máxima humectación y extensión, la jeringa de 10cc está disponible para todas las reparaciones de soldadura y desoldadura de retrabajo.

*Alta calidad, rendimiento perfecto, fácil de soldar.
*Adecuado para la industria de reparación de teléfonos móviles, industria de servicios informáticos digitales, Soldadura smd de circuitos de alta precisión, tecnología de soldadura BGA, etc.

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