Aplicable a teléfonos móviles Apple/Android, ordenadores portátiles, CPU de ordenador de escritorio/procesadores gráficos, varios módulos con requisitos de alta conductividad térmica, unidades de almacenamiento grandes y de alta velocidad, equipos de comunicación de red, dispositivos de refrigeración, componentes electrónicos, equipos de software de oficina, mantenimiento doméstico y uso de aparatos eléctricos y otros dispositivos.
La conductividad térmica es de 6,0 W/MK, resistencia al calor y la humedad, resistencia al envejecimiento ambiental, hace frente fácilmente al calor aportado por el alto consumo de energía CPU/GPU
Tiene un buen aislamiento, no es conductor y no corroe varios componentes de disipación de calor.
Baja Deformabilidad, buena plasticidad, baja fluidez, vacío compresible