LIQUIDO REMOVEDOR PEGAMENTO MECHANIC BGA-IC
Se utiliza para ablandar y eliminar los chips BGA IC del teléfono móvil y los selladores de resina de la placa base. Este producto utiliza nuevos selladores ecológicos que pueden ablandar y aflojar rápidamente el aldehído fenólico curado, epoxi, acrílico, poliuretano, selladores de resina de silicona.
No causa ningún daño a los elementos o placas de circuitos de los teléfonos móviles.
Removedor de pegamento epoxi BGA IC de 20ml.
Cómo usar:
1. Utilice un algodón absorbente de mayor tamaño que el BGA IC , tómelo con pinzas y sumerja en el líquido BGA IC . Luego cúbralo uniformemente en el chip BGA IC donde necesita quitar el pegamento.
2. Utilice una bolsa de plástico o una película en la parte superior y cubre la placa PCB.
3. Espera unos 20 minutos.
4. Rehaga el paso 1 al paso 3.
5. Para eliminar el pegamento de sellado calienta el chip con una herramienta de aire (300 deg.C) el pegamento en la parte inferior se derretirá y se ablandará por el calor.
7. Puede retirar el chip con unas pinzas o un cortador.